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电子封装复合材料

材料特点 Material Feature


为推动国内电子基础材料的进步,本公司已经开发电子封装热控制复 合金属材料---CIC与CMC。它是将低热膨胀系数的材料与高导热 的材料通过用物理冶金结合的方法制成的,该材料具有高热导、低膨 胀系数(并可调整)、高强度的综合特性。实践证明,正是由于其上 述特别是热匹配性好的特点,相比其它材料如芯片、氧化铝陶瓷等进 行封装时,大大降低了失败率(几乎为零),并且避免了使用过程中 反复热冲击产生热应力的可能性,使元器件的可靠性大为提高。 该系列材料的性能见下表,同时列出电子封装常规材料纯Mo的性 能。从表中的对比可看出,CIC-1材料(目前已批量推出市场)的 性能与纯钼十分接近,且比重小,钎焊锡性能极佳(可省去Mo镀镍 复杂工序)。因此CIC-1做为热沉、上下引极(过桥)、引线框架 等材料已应用于电力电子(如可控硅、晶闸管模块、大功率固态继电 器)、HIC及印刷电路基板、集成电路封装等许多领域。尤其值得一 提的是,该材料价格较纯钼低廉得多。


电子封装热控制复合金属材料性能表


电子封装复合材料性能表.png


备注: 

1)CIC与CMC可根据用户要求调整热膨胀系数、热导率、抗拉强 度等性能。  

2)该热导率系CIC-1平行与表面方向值,另我公司已推出垂直方向 达到100 v/m.℃的CIC材料。 


产品形式 The shapes we supplied 公司提供的该系列材料主要有下列两种形式: 

   1)成卷带材;

   2)冲压片件。目前已提供给各类用户有圆片、方片、特殊折弯型等 20余种。另可根据各用户的特殊要求进行材料设计与制造。 

    (如在材料上覆钎焊层)

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